不笨拟并翰堆疟紊把骸弯疆衔
对应课程:点击查看
起止时间:2017-09-13到2017-11-18
更新状态:已完结
第一单元，第1章 硅片的制备 第一周作业
1、 在硅片晶向、掺杂类型介绍中，由硅片断裂边形成的角度是60º可知硅片是什么晶向?
A:（100）
B:（111）
C:（110)
D:(211)
答案: （111）
2、 磷在硅熔体与晶体中的分凝系数约为0.35，这使得液相掺杂拉制的掺磷硅锭的电阻率：
A:轴向均匀
B:轴向递减
C:轴向递増
D:径向递减
答案: 轴向递减
3、 关于拉单晶时进行的缩颈步骤，下面的说法那种正确
A:可以多次缩颈
B:为了能拉出与籽晶相同的硅锭
C:为了终止籽晶中的线缺陷向晶锭的延伸
D:为了终止与籽晶结合处的缺陷向晶锭的延伸
答案: 可以多次缩颈;
为了终止籽晶中的线缺陷向晶锭的延伸;
为了终止与籽晶结合处的缺陷向晶锭的延伸
4、 在空间微重力室用CZ法也能拉制出大尺寸优质晶锭
A:正确
B:错误
答案: 正确
分析：因硅熔体温度梯度带来的密度（重力）差造成的干锅内熔体强对流减弱的缘故
5、 拉单晶的干锅污染主要是由于坩埚材料分解出的 造成。
答案: (以下答案任选其一都对)O;
氧
第2章 外延 第二周作业
1、 VPE制备n+/p-Si，结果pn结进入了衬底，这是什么原因造成的：
A:自掺杂效应
B:互扩散效应
C:衬底表面没清洗干净的缘故。
D:掺杂气体不纯
答案: 互扩散效应
2、 在VPE、MBE、SEG、LPE、SPE、UHV/CVD、MOCVD中，哪种外延方法能生长杂质陡变分布的薄外延层？
A:MBE
B:VPE、LPE
C:UHV/CVD
D:SEG、SPE
答案: MBE;
UHV/CVD
3、 如果外延速率偏低，只要增大外延气体中硅源（如SiCl4）浓度，硅的气相外延速率就会增加。
A:正确
B:错误
答案: 错误
分析：只在一定范围成立，如SiCl4为硅源超过临界值会生成多晶、甚至腐蚀衬底。
4、 外延工艺就是在晶体衬底上，用物理的或化学的方法生长 薄膜。
答案: (以下答案任选其一都对)晶体;
单晶
5、 VPE制备n-/n+ -Si用硅烷为源，硅烷是在 完成的分解。可从下面选择：气相硅片表面
答案: 硅片表面
第二单元，第3章 热氧化 第三周作业
1、 通常掩膜氧化采用的工艺方法为：
A:掺氯氧化
B:干氧
C:干氧-湿氧-干氧
D:低压氧化
答案: 干氧-湿氧-干氧
2、 关于氧化速率下面哪种描述是正确的：
A:生长非常薄（<十几nm）的栅氧化层时，氧化速率服从线性规律
B:温度升高氧化速率迅速增加
C:（111）硅比（100）硅氧化得快
D:有杂质（如Na、P等）存在，氧化速率降低
E:生长的氧化层较薄时，氧化速率服从线性规律
F:生长的氧化层较厚时，氧化速率服从线性线规律
答案: 温度升高氧化速率迅速增加;
（111）硅比（100）硅氧化得快;
生长的氧化层较薄时，氧化速率服从线性规律
3、 制作一硅晶体管芯片，在最后用热氧化方法制备了一层SiO2作为保护层。
A:正确
B:错误
答案: 错误
4、 热氧化速率快慢排序： 氧化最快、 氧化次之、 氧化最慢。（从“干氧、湿氧、水汽”中选择填空，中间用“、”隔开）
答案: 水汽、湿氧、干氧
5、 热氧化过程中杂质在SiO2/Si界面的浓度是突变的，这是由杂质 引起的。（两个字）
答案: 分凝
第4章 扩散 第四周作业
1、
A:图（a）是限定源扩散，图（b）恒定源扩散
B:图（a）、（b）都是限定源扩散
C:图（a）、（b）都是恒定源扩散
D:图（a）是恒定源扩散，图（b）限定源扩散
答案: 图（a）、（b）都是限定源扩散
2、 扩散掺杂，扩散区要比掩膜窗口尺寸 ，这是 效应引起的，它直接影响超大规模集成电路的集成度。
A:大，横向扩散
B:小，横向扩散
C:大，场助扩散
D:大，氧化增强
答案: 大，横向扩散
3、 扩散系数在何时不可以看成是常数：
A:在中等浓度p型硅上扩散掺入n型杂质；
B:在重掺杂p型硅上扩散掺入n型杂质；
C:在本征硅上扩散掺入中等浓度的杂质硼。
D:在本征硅上扩散掺入高浓度的杂质硼，同时进行氧化。
答案: 在重掺杂p型硅上扩散掺入n型杂质；;
在本征硅上扩散掺入高浓度的杂质硼，同时进行氧化。
4、 一扩散，采取两歩工艺：预淀积温度高（1200℃）时间长（50min），再分布温度低（970℃）时间短（30min），杂质近似为服从高斯分布。
A:正确
B:错误
答案: 错误
分析：D1t1>>D2t2，杂质近似服从余误差分布
5、 在p-Si中扩磷13分钟，测得结深为0.5μm，为使结深达到1.5μm，在原条件下还要扩 分钟。（只保留整数）
答案: 104
第5章 离子注入 第二单元 测验
1、 在p-Si中扩磷20分钟，测得结深为0.5μm，为使结深达到0.8μm，在原条件下还要扩散多长时间？
A:51.2min
B:31.2min
C:117min
D:104min
答案: 31.2min
2、 在已扩散结深达0.8μm的p-Si上再进行湿氧，氧化层厚0.2μm时，结深是多少?(湿氧速率很快, 短时间的氧化可忽略磷向硅内部的推进)
A:0.088μm
B:0.712μm
C:0.512μm
D:0.6μm
答案: 0.712μm
3、 掺杂浓度分布如下图，请判断对错：
A:(a)、(b)是扩散掺杂，杂质浓度都是余误差分布；
B:(c)是离子注入掺杂，是高斯分布；
C:(a)是限定源扩散掺杂，是余误差分布；(b)是恒定源扩散，是高斯分布；
D:(a)是限定源扩散掺杂，是高斯分布；(b)是恒定源扩散，是余误差分布；
E:(a)、(c) 杂质浓度都是高斯分布；
F:(b)、(c) 杂质浓度都是高斯分布,都是离子注入掺杂。
答案: (c)是离子注入掺杂，是高斯分布；;
(a)是限定源扩散掺杂，是高斯分布；(b)是恒定源扩散，是余误差分布；;
(a)、(c) 杂质浓度都是高斯分布；
如需购买完整答案，请点击下方红字：
获取更多中国大学慕课答案，请点击这里，进入mooc.mengmianren.com
险伤沮访切恫坏骏会譬挖肃松