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起止时间:2020-03-01到2020-08-01
更新状态:已完结
项目三：Lamp-LED封装的后道工艺（ 一） 后道工艺（一）单元测试
1、 LED封装工艺中，以下不属于常用的焊接引线的是（ ）
A:金线
B:银线
C:铜线
D:铝线
答案: 银线
2、 金丝球焊接机的瓷嘴在选择时，其内孔直径应该比金线的直径大（ ）倍？
A:1-2倍
B:2-3倍
C:0.5-1倍
D:1.2-1.5倍
答案: 1.2-1.5倍
3、 金丝球焊接机在工作时，金线端部烧结成球，是通过（ ）部件实现
A:夹具部分
B:操作杆
C:打火杆
D:送线装置
答案: 打火杆
4、 以下说法不正确的是（ ）
A:金丝球焊接后焊点要正、焊球光滑一致
B:焊接后的焊接引线要有一定的弧度和拉力
C:不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠
D:焊接完引线后，要无多余焊丝、无掉片、无损伤芯片、无压伤电极
答案: 不同外观的双电极芯片焊接要有正确的走线方向，双线可以交叉，重叠
5、 （ ）能够用来清除环氧树脂胶在工具设备上的残余？
A:酒精
B:丙酮
C:盐酸
D:肥皂水
答案: 丙酮
6、 LED的环氧树脂透镜的多种多样，是由于（ ）的形状造成的？
A:模粒
B:铝船
C:AB胶的配比不同
D:胶水注入量
答案: 模粒
7、 LED封装工艺中，常用的焊接工艺包括冷超声波压焊和（ ）
答案: 热超声波压焊
8、 金丝球焊接的四要素分别为（ ）、压力、时间、温度。
答案: 功率
项目六：LED照明驱动典型电路分析 LED照明驱动典型电路分析单元测验
1、 LED灯具的结构主要由LED光源、灯具标准接口、散热器、光学系统、（ ）五部分构成
A:外壳
B:发光芯片
C:驱动电源
D:灯座
答案: 驱动电源
2、 灯座接口类型有哪些？
A:螺口灯座
B:一体式
C:插口灯座
D:卡口式灯座
答案: 螺口灯座;
插口灯座;
卡口式灯座
3、 交流电源工地电路主要包括整流、降压、滤波、恒流或恒压电路四个部分
A:正确
B:错误
答案: 正确
4、 灯体分类：可以分为( )、灯管、球泡灯、筒灯、射灯、面板灯、灯条。
答案: 灯杯
项目一：认识LED “认识LED”单元测验
1、 如果一颗LED发出的光是620nm的红光，那么所使用的半导体材料的禁带宽度是多少？（ ）
A:3.26eV
B:1.63eV
C:1.5eV
D:2eV
答案: 2eV
2、 LED按照（ ）可以分为普通亮度、高亮度和超高亮度？
A:光通量
B:发光角度
C: 封装
D:发光强度和工作电流
答案: 发光强度和工作电流
3、 LED是一种基于（ ）原理而发光的半导体器件？
A:光致发光
B:电致发光
C:气体放电
D:热辐射
答案: 电致发光
4、 LED是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，其核心为（ ）
答案: PN结
5、 LED的优点包括节能 、环保 、光效高、显色性好 、寿命长、（ ）等。
答案: 响应速度快
项目二：Lamp-LED封装的前道固晶工艺 Lamp-LED封装前道固晶工艺单元测验
1、 LED芯片按照包装形式可以分为（ ）两类
A:方片和圆片
B:大功率和小功率
C:8mil和10mil
D:白膜和蓝膜
答案: 白膜和蓝膜
2、 蓝膜芯片包装时，芯片电极朝向（ ）面？
A:蓝膜粘性面
B:离型纸
C:扩晶膜粘性面
D:无特定规定
答案: 蓝膜粘性面
3、 以下选项中，需要进行翻晶的芯片是（ ）
A:白膜芯片
B:双电极芯片
C:蓝膜芯片
D:单电极芯片
答案: 蓝膜芯片
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